智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装
授权
摘要
本实用新型公开一种智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装，该智能功率模块包括：封装壳体及散热基板，所述散热基板在所述封装壳体的正投影位于所述封装壳体的边缘内；该封装模具包括：型腔本体，所述型腔本体形成有用于放置智能功率模块的凹槽，凹槽的底部设置有抽真空孔，以在智能功率模块放置于凹槽内封装时，将智能功率模块与凹槽底壁之间的空气抽离。本实用新型有利于防止封装材料溢流到散热基板上，提高了注塑智能功率模块的工艺成品率低。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块、智能功率模块的封装模具及制作工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921467974.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210349812U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
黄浩冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
张婷
优先权 ：
CN201921467974.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L21/56 B29C45/14 B29C45/26 B29C45/34 B29C45/73
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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