智能功率模块的模封模具下模、模封模具及智能功率模块

授权

摘要

本实用新型公开了智能功率模块的模封模具下模，包括下模板；下模板形成有下凹槽，下凹槽包括槽底；槽底为向下凹槽的槽口方向凸起的球状面；下模板还开设有与下凹槽连通的注塑流道；注塑流道的相对两侧分别设置有限位加强筋，限位加强筋固定在下模板上。本实用新型通过在下模板上设置下凹槽，下凹槽的槽底为向所述下凹槽的槽口方向凸起的球状面，且下模板还开设与下凹槽连通的注塑流道，如此，将半成品置于下凹槽内且外部散热基板与球状面接触，并通过注塑流道往下凹槽注入树脂时，树脂的底面呈向下弯曲的形状，此时，可抵消部分因散热基板与树脂之间的热膨胀系数差异而导致翘曲。本实用新型还公开了模封模具和智能功率模块。

基本信息

专利标题：

智能功率模块的模封模具下模、模封模具及智能功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022322281.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-16

授权号：

CN213617955U

授权日：

2021-07-06

发明人：

鲁强龙孙文韬欧瑞彬林英灿石晓磊

申请人：

深圳赛意法微电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

杨莉莎

优先权：

CN202022322281.6

主分类号：

B29C45/14

IPC分类号：

B29C45/14 B29C45/26 B29C45/27 H01L21/56