本实用新型公开了一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：电路板、引线框架和封装件，电路板上设有元器件，电路板的外周缘设有第一侧板，引线框架包括框架、设在框架上的引脚和设在框架一侧的第二侧板，第一侧板和第二侧板拼接连接形成为环形，电路板、第一侧板和第二侧板限定出灌胶腔，电路板设在灌胶腔内，引脚的一端与电路板连接，封装件填充在灌胶腔内。根据本实用新型的智能功率模块，通过将电路板与引线框架的引脚连接，电路板的第一侧板与第二侧板拼接成环形，可以省去热固性塑封过程，避免出现裂纹和分层的问题同时由于采用了灌封的工艺，使加工工序少，加工简单可控，可以提高智能功率模块的合格率，提高生产效率，降低生产成本。