智能功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能功率模块,所述智能功率模块包括:电路板、引线框架和封装件,电路板形成为多边环形,电路板的每个外侧壁均可设置元器件,引线框架包括框架和设在框架上的引脚,框架位于电路板的一侧,引脚与电路板的一个外侧壁连接,封装件设在电路板的外壁上以将元器件和引脚的部分封装在电路板上。根据本实用新型的智能功率模块,通过将电路板设置为多边环形,有利于对电路板的多个外侧壁进行功能分区,使智能功率模块可以进行更好地散热设计,进而有利于智能功率模块的高集成设计。同时由于多边环形的电路板增加了散热的面积,可以提高智能功率模块的散热性能,并且多边环形结构,结构稳定,智能功率模块不易变形,无需固化后矫正。
基本信息
专利标题 :
智能功率模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122975509.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216354190U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
韩帮耀王新雷刘帮于林曦许崴张帆
申请人 :
美垦半导体技术有限公司
申请人地址 :
重庆市南岸区美家路70号1号厂房
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵丽婷
优先权 :
CN202122975509.6
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495 H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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