智能功率模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种智能功率模块，采用形成整体的引线框架，引脚与框架本体连接，且采用通过金属线连接的方式将电路基板和框架本体连接，从而在IPM模块制造过程中不必如现有技术中需要将放置其在封装模具中，以为电路基板在注塑过程中提供支撑力，而是采用金属线的方式将引线框架与电路基板连接，这就避免了现有技术中的在注塑过程中，由于注塑材料如液态的高压树脂在注入时对电路基板产生压迫使得引脚和电路基板间产生应力，带来电路基板的绝缘层介质分层的现象，最终使得整个IPM模块制造失败导致降低制造良率。因此本实用新型的IPM模块基于引线框架的结构避免了注塑过程中的上述问题，有效的提升了IPM模块的制造良率。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022340378.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213905355U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
杨忠添
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN202022340378.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/98 H01L23/495 H01L23/498 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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