一种智能功率模块和具有该智能功率模块的控制器
授权
摘要
本实用新型提供了一种智能功率模块和具有该智能功率模块的控制器，包括：散热基板；设置于散热基板一侧表面的具有安装位的电路布线层；设置于电路布线层对应安装位上的PFC功率开关单元和IPM单元，PFC功率开关单元和IPM单元通过电路布线层或飞线连接；对散热基板、PFC功率开关单元和IPM单元进行封装的绝缘封装壳体，绝缘封装壳体具有安装孔，以使压接引脚通过安装孔延伸至绝缘封装壳体外部，从而不仅提高了智能功率模块的集成度，而且通过延伸至绝缘封装壳体外部的压接引脚，使得智能功率器件的安装更方便，即插即用，进而解决了现有的智能功率模块集成度低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种智能功率模块和具有该智能功率模块的控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920580262.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209929303U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
杭州先途电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市下沙区杭州经济技术开发区白杨街道12号大街289-2号2幢
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宝筠
优先权 ：
CN201920580262.8
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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