智能功率模块及具有其的电器
授权
摘要
本实用新型公开了智能功率模块及具有其的电器，智能功率模块包括：基板、压缩机模块和风机模块，压缩机模块设置在基板上，压缩机模块包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管以及压缩机控制器，第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管分别与压缩机和压缩机控制器相连；风机模块设置在基板上，风机模块包括风机控制器，风机控制器与风机相连，压缩机模块与风机模块集成封装。该智能功率模块中压缩机模块省去原有的FRD功率器件，风机模块省去了原有使用的6枚IGBT和6枚FRD功率器件，并且压缩机模块与风机模块集成封装，从而可以在降低智能功率模块体积的同时降低封装成本。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块及具有其的电器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921783534.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210467834U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李媛媛冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路22号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖阳
优先权 ：
CN201921783534.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H02M7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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