智能功率模块及控制设备
实质审查的生效
摘要
本申请提出了一种智能功率模块及控制设备，其中，智能功率模块包括：MCU、至少一个HVIC和至少一个晶体管组件，MCU与所有的HVIC连接，每个HVIC与对应的晶体管组件连接；其中，晶体管组件包括至少两个晶体管，其中，晶体管为MOSFET或IGBT；HVIC包括LDO和二极管，且每个HVIC的上桥臂和下桥臂分别与对应的晶体管组件中的其中一个晶体管连接；MCU用于对晶体管的连接方式进行控制。由此，本申请提出的IPM为将HVIC、晶体管组件和MCU进行封装的集成体，可选地，可以将LDO和二极管集成于HVIC内，无需在外部增设其他器件，节省了硬件成本。此外，通过提供包括至少两个晶体管的晶体管组件，使得能够扩宽可承受的电压范围，提高了本申请提出的IPM对应的电机的安全性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块及控制设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531018A
申请号 ：
CN202210248076.0
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
傅振宇
申请人 ：
上海美仁半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢1303室-1
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
单冠飞
优先权 ：
CN202210248076.0
主分类号 ：
H02M1/088
IPC分类号 ：
H02M1/088 H02P27/00 H01L25/16
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02M 1/088
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
