改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供一种改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具。简单而言，改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的曲面，或者所述上凹槽的底面设有朝下的曲面，或者所述上凹槽的底面为平面；本实用新型无需改变或增加任何一道封装工艺过程即能实现改善智能功率半导体模块产品翘曲的目的。

基本信息

专利标题：

改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920439829.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-01

授权号：

CN210148600U

授权日：

2020-03-17

发明人：

孙炎权崔卫兵蒋卫娟

申请人：

天水华天电子集团股份有限公司

申请人地址：

甘肃省天水市秦州区双桥路14号综合办公楼B端四层

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

孙周强

优先权：

CN201920439829.X

主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/26 B29C45/14 H01L21/56