本实用新型提供一种用于改善智能功率半导体模块产品翘曲的模具。简单而言，用于改善智能功率半导体模块产品翘曲的模具包括注塑下模、注塑上模；注塑下模设有下凹槽；注塑上模设有上凹槽；下凹槽的底面设有朝上的球面；下凹槽与上凹槽组成注塑腔；上凹槽的底面设有朝上的球面，或者上凹槽的底面设有朝下的球面，或者上凹槽的底面为平面；下凹槽底面的球面结构表面设有槽结构；槽结构的底面为球面形；注塑上模设有顶针；本实用新型无需改变或增加任何一道封装工艺过程即能实现改善智能功率半导体模块产品翘曲的目的，尤其是避免溢胶现象。