一种半导体智能功率模块
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种半导体智能功率模块，包括：封装壳体，封装壳体底端内壁上设置有散热板，散热板顶端依次设置有绝缘层、导热层与电路布线层，电路布线层顶端设置有电子元件，封装壳体顶端设置有盖板。本发明的目的在于提供一种散热效率高、使用效果好的一种半导体智能功率模块。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体智能功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464582A
申请号 ：
CN202210125893.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黎招青
申请人 ：
深圳市优尚至科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区长城路扬丰智能科技园厂房D、E栋六层
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
田春龙
优先权 ：
CN202210125893.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L21/67 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20220210
申请日 : 20220210
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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