芯片封装、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片封装、智能功率模块及空调器，该芯片封装包括：安装基板；低热阻多层薄膜绝缘层，设置于安装基板上；芯片，设置于低热阻多层薄膜绝缘层上。本实用新型解决单层绝缘层结构中存在的缺陷、缝隙等使得芯片长在时间工作或者一些极端条件下，使得绝缘电阻下降，导致芯片失效或者损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920847102.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN210129509U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
张宇新冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN201920847102.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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