芯片、智能功率模块和空调器
实质审查的生效
摘要
本申请提出了一种芯片、智能功率模块和空调器，所述芯片，包括：设置在焊盘PAD与芯片衬底之间的支撑架，这样增加了焊盘PAD的支撑，可以在焊盘PAD上焊接更粗的线以及焊盘PAD可以承受更大的压力；内置的多个比较器，多个比较器包括三路单端输入比较器和至少一路双端输入比较器，三路单端输入比较器分别用于检测工作电压、工作电流、芯片的工作温度，至少一路双端输入比较器用于检测电机位置，这样可以实现对安全范围之外信号的保护，如过压、过流和过温保护等；内置的温度采样模块，用于获取芯片的温度，能够提高温度检测的精度。
基本信息
专利标题 ：
芯片、智能功率模块和空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114552540A
申请号 ：
CN202210248075.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
傅振宇
申请人 ：
上海美仁半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢1303室-1
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
单冠飞
优先权 ：
CN202210248075.6
主分类号 ：
H02H7/20
IPC分类号 ：
H02H7/20 H02H3/08 H02H3/20
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02H 7/20
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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