高压集成芯片、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种高压集成芯片、智能功率模块及空调器，该高压集成芯片包括：控制信号输入端、电源端及接地端；功率驱动电路；前端输入电路，前端输入电路的输入端与控制信号输入端连接，前端输入电路自适应地接入控制信号输入端的控制信号/静电电压；静电泄放电路，静电泄放电路的输入端与前端输入电路连接，静电泄放电路的一静电泄放端与电源端连接，静电泄放电路的另一静电泄放端与接地端连接，静电泄放电路的输出端与功率驱动电路连接；静电泄放电路在前端输入电路为静电电压时，将静电电压进行泄放。
基本信息
专利标题 ：
高压集成芯片、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922061123.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210838939U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
陈文斌
优先权 ：
CN201922061123.7
主分类号 ：
H02H9/04
IPC分类号 ：
H02H9/04 H01L27/02 H02M7/48
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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