HVIC芯片、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种HVIC芯片、智能功率模块及空调器，该HVIC芯片包括：安装载体，安装载体上设置有电源接入端；HVIC芯片本体，设置于安装载体上，HVIC芯片本体具有电源端；单向导通元件，设置于安装载体上，单向导通元件的输入端与电源接入端连接，单向导通元件的输出端与HVIC芯片本体的电源端连接。本实用新型提高了HVIC芯片的可靠性，有利于降低HVIC芯片失效率。
基本信息
专利标题 ：
HVIC芯片、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921876617.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210607248U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
严允健冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
王韬
优先权 ：
CN201921876617.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/495 H01L23/31 H02M1/32 H02M1/00 F24F11/88
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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