集成芯片、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种集成芯片、智能功率模块及空调器，该集成芯片包括：安装基板，安装基板具有背对设置第一侧表面和第二侧表面，第二侧表面设置有第一安装位及与第一安装位连接的第二安装位；芯片本体，设置于第一安装位上；芯片引脚，芯片引脚的一端设置于第二安装位上，芯片引脚的另一端自安装基板的第二侧表面向背离第一侧表面方向，且远离安装基板中心方向延伸。本实用新型提出了一种新的芯片引脚封装结构，可以增大芯片引脚焊接在电控板上的距离，有利于提高芯片信号的抗干扰能力。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021234091.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212750880U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
严允健苏宇泉
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
谢阅
优先权 ：
CN202021234091.2
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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