高压集成芯片、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种高压集成芯片、智能功率模块及空调器，该芯片包括：功率驱动电路；前端开关电路，其输入端与控制信号输入端连接；控制信号输入电路，与控制信号输入端连接；静电泄放电路，其输入端分别与前端开关电路和控制信号输入电路连接，其输出端与功率驱动电路连接；其中，前端开关电路在高压集成芯片未工作时闭合，并在控制信号输入端接入有静电电压时，将静电电压输出至静电泄放电路进行泄放；以及，在高压集成芯片工作时断开，以使控制信号输入电路将接入的控制信号输出至功率驱动电路。本实用新型解决了由于控制信号输入端的前端电路的体积与耐高压能力成正比，无法满足现有高压集成芯片对静电防护和芯片的面积的要求。
基本信息
专利标题 ：
高压集成芯片、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922061070.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210838938U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
陈文斌
优先权 ：
CN201922061070.9
主分类号 ：
H02H9/04
IPC分类号 ：
H02H9/04 H01L27/02 H02M7/48
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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