集成芯片、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种集成芯片、智能功率模块及空调器，该集成芯片包括：安装基板，安装基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述安装基板的第一表面设置有安装位；芯片，芯片设置于安装基板第一表面对应的安装位上；多层氧化铝层，设置于安装基板的第二表面。本实用新型通过在安装基板上背离芯片的一侧设置多层氧化铝层，将芯片安装在安装基板的另一侧，并进行封装时，多层氧化铝层可以增大安装基板的表面粗糙度，并提升安装基板的抗腐蚀性能，使安装基板与周围的塑封料之间的接触更紧密，从而防止芯片、安装基板与封装壳体之间产生断裂、分层等现象，本实用新型提高了集成芯片的稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921426158.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210129514U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
张宇新冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
晏波
优先权 ：
CN201921426158.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L25/18 H05K1/18 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
