集成芯片、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种集成芯片、智能功率模块及空调器，该集成芯片包括：安装基板；铝‑氧化铜焊层，设置于安装基板上；芯片，设置于铝‑氧化铜焊层上。本实用新型铝‑氧化铜焊层焊接材料反应生成的铝‑氧化铝合金具有良好的热导率，从而可以提高芯片与安装基板的散热效率，解决采用焊锡材料时，容易出现孔洞的问题。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921427499.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210129500U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
张宇新冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
郭春芳
优先权 ：
CN201921427499.9
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/31 H01L23/367 H01L25/065 H02M7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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