集成芯片、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种集成芯片、智能功率模块及空调器，该集成芯片包括：安装基板；铝/钛多层薄膜，设置于安装基板上；芯片，设置于铝/钛多层薄膜上。本实用新型铝/钛多层薄膜焊接材料反应生成的铝钛合金具有良好的热导率和电绝缘性，从而可以提高芯片与安装基板的散热效率和绝缘性。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920914958.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210607234U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
张宇新冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN201920914958.X
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/373 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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