高集成智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种高集成智能功率模块及空调器，该高集成智能功率模块包括：整流桥及功率组件；安装基板，安装基板具有供整流桥和功率组件的电子元件安装的安装位；其中，供整流桥安装的安装位包括第一安装位、第二安装位和第三安装位；整流桥包括第一二极管、第二二极管、第三二极管及第四二极管，第一二极管和第二二极管设置于第一安装位上；第三二极管和第四二极管分设于第二安装位和第三安装位上；第一二极管的阴极与第三二极管的阳极电连接；第二二极管的阴极与第四二极管的阳极电连接。本实用新型提高了集成智能功率模块的集成度，从而减小电控板的体积，方便安装。
基本信息
专利标题 ：
高集成智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920582914.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209461457U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
苏宇泉冯宇翔黄招彬张土明
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN201920582914.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/98 F24F11/88
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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