集成芯片、智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种集成芯片、智能功率模块及空调器，该集成芯片包括：安装基板；电路布线层，设置于安装基板上，电路布线层包括电路布线及焊盘；其中，焊盘包括安装位及自安装位延伸形成的排气位；芯片，焊接于焊盘的安装位上，焊盘的排气位供芯片焊接过程中的助焊剂排出。本实用新型解决了焊接过程中产生的气体排气不及时，或者芯片焊接漂移而导致焊接不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片、智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921509058.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210129502U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
李媛媛冯宇翔
申请人 ：
广州华凌制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区珠江街珠江工业园美德一路6号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
陈文斌
优先权 ：
CN201921509058.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/492 H01L23/522
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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