高集成智能功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种高集成智能功率模块及空调器，所述高集成智能功率模块包括：第一控制信号接收端及第二控制信号接收端，接收主控制器输出的控制信号；压缩机逆变桥电路，压缩机逆变桥电路的受控端与第一控制信号接收端连接，压缩机逆变桥电路中的每一相逆变桥臂电路均包括氮化镓型HEMT管；风机逆变桥电路，风机逆变桥电路的受控端与第二控制信号接收端连接，风机逆变桥电路中的每一相逆变桥臂电路均包括氮化镓型HEMT管。本实用新型简化了智能功率模块的内部结构和电路结构，有利于智能功率模块空间利用率，以及缩小智能功率模块的体积，降低智能功率模块在电控板上的占用面积。
基本信息
专利标题 ：
高集成智能功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920810066.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209607738U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
张土明冯宇翔苏宇泉严允健
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN201920810066.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H02M7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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