一种具散热功能的功率芯片封装模块

授权

摘要

本实用新型公开一种具散热功能的功率芯片封装模块，其包括线路板、功率芯片、胶材以及导电散热层。线路板具有上表面以及与上表面相反的下表面，且线路板具有一芯片容置空间，芯片容置空间由所述上表面延伸至所述下表面。功率芯片设置在芯片容置空间内，并具有主动面以及与主动面相反的底面。胶材填充于功率芯片的侧表面与芯片容置空间的侧壁之间，以使功率芯片固定于线路板。导电散热层设置并接触于功率芯片的底面，以对功率芯片提供散热。本实用新型提供的具散热功能的功率芯片封装模块，可提供芯片良好的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种具散热功能的功率芯片封装模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921409677.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-28

授权号：

CN210123728U

授权日：

2020-03-03

发明人：

袁禧霙王东传侯竣元汪秉龙温子逵

申请人：

久元电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

许静

优先权：

CN201921409677.5

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/683