一种具有防尘散热功能的半导体芯片封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防尘散热功能的半导体芯片封装，包括芯片本体，所述芯片本体的下端固定设置有稳固机构，所述芯片本体的外端固定设置有导线机构，所述芯片本体的外侧固定设置有封装机构，所述防尘散热机构包括散热顶板、散热通孔、防尘散热纤维层，所述封装机构的上端固定安装有散热顶板，所述散热顶板的上端固定设置有散热通孔所述封装机构的上端固定设置有防尘散热机构。该具有防尘散热功能的半导体芯片封装，散热顶板采用导热性能较高的材料制成，提高了芯片本体的散热效果，散热通孔增加了气体的流通性，更有利于芯片本体的散热，防尘散热纤维层既能对芯片本体进行散热，又能对灰尘起到阻挡作用，防止灰尘从散热通孔进入装置内。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防尘散热功能的半导体芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121653343.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-20
授权号 ：
CN216288380U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
江东升
申请人 ：
深圳市晶工电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区清水路28号创客A座401
代理机构 ：
北京高航知识产权代理有限公司
代理人 ：
王卓
优先权 ：
CN202121653343.X
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/16 B08B17/02 F16F15/067
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
