具有识别码的半导体芯片，该芯片的制造方法和半导体芯片管理...
专利权的终止
摘要
本发明提供了使用电识别码和光识别码的半导体芯片，在同一处理中形成的这两种码总是彼此一一对应。与电可读识别码相关联的光可读布线图案被形成在半导体芯片的顶层上或者从顶层光可识别的层上，并被用作光识别码。因此，所提供的半导体芯片使得光可读布线图案是以电形式存储识别码的存储元件的布线的一部分，并且由被设为1或0的布线形式的组合组成，所述1或0即每个存储元件的输出。
基本信息
专利标题 ：
具有识别码的半导体芯片，该芯片的制造方法和半导体芯片管理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101111936A
申请号 ：
CN200580046092.6
公开（公告）日 ：
2008-01-23
申请日 ：
2005-12-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林博昭稻浪良市岸本克己
申请人 ：
东京毅力科创株式会社;大日本网屏制造株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
宋鹤
优先权 ：
CN200580046092.6
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2014-02-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101567531261
IPC(主分类) : H01L 23/544
专利号 : ZL2005800460926
申请日 : 20051212
授权公告日 : 20091028
终止日期 : 20121212
号牌文件序号 : 101567531261
IPC(主分类) : H01L 23/544
专利号 : ZL2005800460926
申请日 : 20051212
授权公告日 : 20091028
终止日期 : 20121212
2009-10-28 ：
授权
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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