一种高效散热的半导体芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效散热的半导体芯片，包括半导体芯片主体、封装层、螺纹杆、螺母和散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有封装层，且封装层外侧设置有连接块，所述半导体芯片主体外侧设置有散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有第一导热杆，所述封装层内部设置有弹簧，所述封装层上开设有第一通槽，所述封装层上设置有移动杆，所述封装层内部开设有放置槽，所述移动杆外侧设置有限位板，所述移动杆上开设有第二通槽，所述移动杆内部连接有第二导热杆。该高效散热的半导体芯片，设置有散热片，通过散热片可对半导体芯片进行散热，并且设置有第二导热杆，通过进行导热，使第一导热杆进行散热，从而使其散热效率更高，使其方便进行使用。
基本信息
专利标题 ：
一种高效散热的半导体芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122794146.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216213396U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
宋忠艳
申请人 ：
上海优昕电子信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路898号西子国际5号楼508室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122794146.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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