一种散热高效的新能源汽车芯片散热片
授权
摘要
本实用新型涉及新能源汽车技术领域，提供一种散热高效的新能源汽车芯片散热片，包括芯片主体、导热块和散热片主体，芯片主体的顶端设置有导热块，导热块的顶端设置有散热片主体，散热片主体的表面设置有散热结构，散热片主体的内部设置有加强结构，散热片主体的两侧设置有安装座，安装座的内部设置有安装结构，安装结构包括安装槽、通槽和安装栓，通槽开设于安装座的内部，安装槽开设于芯片主体两侧的内部。本实用新型通过设置有散热结构，散热片主体在使用的过程中，其散热效果不佳，导致散热效率低下的问题，因此通过凸块、凹槽的使用，可以增大散热片主体与空气的接触面积，从而加快散热的效率，提高了散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种散热高效的新能源汽车芯片散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220050038.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
CN216749871U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
周伟杨志文谢远发
申请人 ：
东莞市鑫博精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇桥沥南北路8号4201室
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安学慧
优先权 ：
CN202220050038.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
