本申请公开了一种散热片，其特征在于，所述散热片的第一表面具有凹陷，所述凹陷在所述散热片与所述第一表面相对的第二表面形成凸起，所述第一表面的至少部分区域设置有用于散热的筋条。该散热片可用于各种控制器等电子设备中，通过其凹陷与凸起的设计，使散热片具有更大的散热面积，还可兼具封堵外壳开口的功能，该散热片不再仅仅是设置在功率器件的表面，而是与电路板相连，为整个电路板进行散热，进一步增大了散热片的散热面积，可将热量高效散出。该散热片的凹陷和凸起设计不仅避让了电路板上的元器件，还增大了空气流通面积，本实用新型的散热片其结构简单可靠，加工难度较低，制造成本低廉，装配便捷，可以用于多种散热场合。