快速散热的固态芯片散热片

授权

摘要

本实用新型公开了快速散热的固态芯片散热片，包括两个外壳，两个所述外壳的内部安装有固态芯片，所述固态芯片的上端安装有上散热板，所述固态芯片的下端安装有下散热板，所述下散热板的左右两端对称设置有四个按钮。本实用新型所述的快速散热的固态芯片散热片，通过在上散热板左右两端设置上连接块、在上连接块的下端设置连接片、卡头以及在下散热板左右两端设置下连接块，可以便于将上散热板、下散热板固定在固态芯片上；通过设置按钮，可以便于将卡头推出限位槽，从而便于将上散热板、下散热板从固态芯片上拆卸下来；通过设置两个外壳以及固定套管、连接柱，可以便于其拆卸安装，从而最终提高其实用性，同时减少浪费。

基本信息

专利标题：

快速散热的固态芯片散热片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020460860.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-01

授权号：

CN211578382U

授权日：

2020-09-25

发明人：

蔡玉鑫王序伦黄平吴小海王毅民

申请人：

绿芯半导体（厦门）有限公司

申请人地址：

福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景南二路45号4楼03单元P0001

代理机构：

厦门原创专利事务所(普通合伙)

代理人：

徐东峰

优先权：

CN202020460860.4

主分类号：

G11B33/12

IPC分类号：

G11B33/12 G11B33/14