一种芯片测试用散热片
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试用散热片，包括散热片本体，其中散热片本体两侧分别是贴合端和散热端，其中散热端竖直设置有多个散热板，同时在散热片本体上还设置有连接孔，所述连接孔内固定有温度线；本实用新型使用时温度线通过连接孔穿设至散热片与芯片之间，同时用于固定温度线的固定胶也位于连接孔内；本实用新型通过连接孔的巧妙设计将温度线和粘接胶转移到连接孔内，从而确保散热片与芯片之间能够完全贴合，保证测试时散热片能够正常的进行散热，从而正常模拟芯片的工作环境，不但能够有效提高散热片的散热效率，同时检测结果也更加准确、可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试用散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022458652.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213244763U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
刘松辉王朋刚
申请人 ：
深圳市网是科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山路11号同方信息港B栋801
代理机构 ：
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡晓
优先权 ：
CN202022458652.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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