一种芯片散热片连续弯折装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片散热片连续弯折装置，涉及芯片散热片加工生产技术领域。本实用新型包括主板，两主板相对两表面转动连接有若干转动辊，转动辊之间通过传送带连接，主板内部安装有伺服电机，伺服电机的电机轴固定连接有转轴，转轴一表面安装有主动齿轮，主板内部设置有凹槽，凹槽内部固定连接有钮簧，钮簧上表面固定连接有螺纹柱，螺纹柱周侧面固定连接有局部齿轮。本实用新型通过伺服电机通过转轴带动主动齿轮转动，主动齿轮通过局部齿轮带动螺纹柱转动，从而带动螺纹块在滑槽内向下移动，方便通过压板固定传送带上的散热片，气缸通过输出轴带动折板向下移动，通过折板对传送带上的散热片进行弯折，方便对散热片进行弯折。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片散热片连续弯折装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123058634.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216679662U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
付本爱
申请人 ：
惠州市益拓工业自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办大光岭村168号厂房
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾令安
优先权 ：
CN202123058634.7
主分类号 ：
B21D5/01
IPC分类号 ：
B21D5/01 B21D53/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D5/00
沿直线弯曲金属板，如形成简单曲线形
B21D5/01
在压头和砧或支座之间
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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