一种生产效果高的IGBT芯片端子弯折装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片端子弯折机械技术领域，且公开了一种生产效果高的IGBT芯片端子弯折装置，包括箱体，所述箱体的内部固定安装有固定机构，所述固定机构上固定安装有电机，所述电机的上端活动安装有第一旋转轴，所述第一旋转轴的上端固定安装有主动齿轮，所述主动齿轮通过啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的上侧固定安装有安装块，所述安装块的上侧固定安装有支撑杆。该生产效果高的IGBT芯片端子弯折装置，通过电机带动第一旋转轴转动，第一旋转轴带动主动齿轮转动，主动齿轮通过啮合带动从动齿轮转动，从动齿轮通过安装块与支撑杆带动壳体一起转动，通过第一挤压板与第二挤压板将芯片端子精确折弯，从而使设备达到了折弯角度精确的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种生产效果高的IGBT芯片端子弯折装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020969952.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212349990U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
许桂林
申请人 ：
江西全道半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市崇仁县高新技术园区产业大道9号
代理机构 ：
北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司
代理人 ：
何平
优先权 ：
CN202020969952.5
主分类号 ：
B21D7/024
IPC分类号 ：
B21D7/024 B21D7/14 B21D7/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D7/00
棒、型材或管的弯曲
B21D7/02
在固定成型元件上方；采用摆动成型元件或墩
B21D7/024
用摆动成型元件
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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