一种防止接脚弯折的芯片固定装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种防止接脚弯折的芯片固定装置,包括基板,所述基板上固定有芯片,所述芯片上连接有接脚,所述基板上连接有底防护框,所述底防护框上连接有上连接框,所述上连接框上连接有连接螺栓组,所述上连接框上开设有卡槽,所述上连接框上连接有上防护板,所述上防护板上设置有卡合装置,所述底防护框上开设有第一连接槽,所述第一连接槽内连接有柔性防护条。该防止接脚弯折的芯片固定装置方便操作人员对芯片进行检修,同时可以再次将上防护板安装起来,对芯片进行防护,且装置设置有底防护框和上连接框,底防护框的尺寸大于芯片和芯片上的接脚的共同尺寸,可以将行骗和接脚防护起来,不仅对芯片进行二次防护,更能防止接脚被外界因素折断。

基本信息
专利标题 :
一种防止接脚弯折的芯片固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922285159.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-18
授权号 :
CN211529918U
授权日 :
2020-09-18
发明人 :
魏进团
申请人 :
深圳市奥姆科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区海滨新村五区九巷3号101
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
涂琪顺
优先权 :
CN201922285159.3
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-11-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191218
授权公告日 : 20200918
终止日期 : 20201218
2020-09-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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