一种可容置周边型接脚的芯片承盘
授权
摘要
本实用新型提供一种可容置周边型接脚的芯片承盘，包括托盘，所述托盘的上表面设有围板和凹槽，且所述凹槽的内部活动安装有固定架，所述固定架的内部设置有二十五个容纳位，并进行芯片的放置，所述托盘的底部开设有与围板等长等宽等高的槽，并在槽的内部连接有夹具。一种可容置周边型接脚的芯片承盘，通过将相邻的两侧通过托盘上端设置的围板和底部开设的槽进行嵌合套接，避免托盘在叠放运输的过程中产生晃动，避免晃动过程中对内部放置的芯片表面产生划伤和静电损伤，且托盘上设有凹槽和固定架，固定架的内部设有伸缩筒和支撑软垫，通过支撑软垫的弹性连接便于对芯片进行软性固定夹持，避免芯片在放置的过程中出现晃动。
基本信息
专利标题 ：
一种可容置周边型接脚的芯片承盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220005342.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
CN216597532U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
韩坤
申请人 ：
上海太朔材料技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号8幢207室
代理机构 ：
上海创开专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴海燕
优先权 ：
CN202220005342.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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