芯片承片台
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种芯片承片台,该芯片承片台上设有至少一环形槽,在芯片放在芯片承片台上后,该芯片边缘在环形槽上。本实用新型设有环形槽使打点器的管芯处在环形槽上,不会碰到芯片承片台的台面上,这样需要新加工的芯片的背面不会被油墨污染,提高了产品质量。其次,因为本实用新型可以设有多个环形槽,可以适应多个芯片的尺寸,增大了芯片承片台的使用范围。最后,因为环形槽有一定的深度,使环形槽台面与打点器之间的距离增大,大大增加了打点器的调节容差范围,降低了调节难度,提高了测试效率与质量,同时降低了打点器的维护调整的操作要求。

基本信息
专利标题 :
芯片承片台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820092499.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-04
授权号 :
CN201188417Y
授权日 :
2009-01-28
发明人 :
王云锋王军胜
申请人 :
深圳深爱半导体有限公司
申请人地址 :
518029广东省深圳市福田区八卦三路光纤小区2栋3楼
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
郑小粤
优先权 :
CN200820092499.3
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2017-04-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101714989092
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2008200924993
申请日 : 20080304
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20160304
2011-12-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101249912687
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2008200924993
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳深爱半导体有限公司
变更后 : 深圳深爱半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518029 广东省深圳市福田区八卦三路光纤小区2栋3楼
变更后 : 518118 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路3号
2009-01-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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