多孔陶瓷承片台
专利权的终止
摘要
一种多孔陶瓷承片台，包括底盘和上台面，底盘和上台面由气道与吸附气源连通，其上台面由陶瓷外环和多孔陶瓷真空内盘配合而成，外环的侧环面与多孔陶瓷真空内盘的外侧面粘接在一起，由长螺栓自上而下将外环下表面与底盘上表面紧密连接，由短螺栓自下而上将多孔陶瓷真空内盘下表面与底盘上表面紧密连接。可避免晶片受力不均、凹凸扭曲、信息失真，保证晶片加工的精度，并大大提高成品率，满足半导体专用设备中在线测试装置的要求，可广泛应用于半导体专用设备行业晶片减薄、抛光等工艺。
基本信息
专利标题 ：
多孔陶瓷承片台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720201768.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-25
授权号 ：
CN201126816Y
授权日 ：
2008-10-01
发明人 ：
王广峰王仲康柳滨
申请人 ：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请人地址 ：
065201河北省三河市燕郊开发区海油大街20号
代理机构 ：
北京中建联合知识产权代理事务所
代理人 ：
朱丽岩
优先权 ：
CN200720201768.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2015-02-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101598140535
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007202017680
申请日 : 20071225
授权公告日 : 20081001
终止日期 : 20131225
号牌文件序号 : 101598140535
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007202017680
申请日 : 20071225
授权公告日 : 20081001
终止日期 : 20131225
2008-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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