陶瓷散热片
专利权的终止
摘要
本实用新型是安装在运作时会发热的元件上，如电脑芯片、发光二极管等，主要用以协助排除发热元件运作时产生的废热，其是在发热元件上依序设置第一、第二散热层，并在第一、第二散热层中设置一导流管，第一、第二散热层具有微孔洞化结构可将废热以对流方式共震导流排除，导流管具容置空间可导流空气散热，通过本实用新型能迅速将发热元件运作时产生的废热排除，达到协助发热元件快速散热的目的。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820140331.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-22
授权号 ：
CN201282614Y
授权日 ：
2009-07-29
发明人 ：
黄进忠
申请人 ：
黄进忠
申请人地址 ：
台湾省桃园县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200820140331.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/367 H01L23/373 G06F1/20
法律状态
2013-12-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101550722522
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201403315
申请日 : 20081022
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20121022
号牌文件序号 : 101550722522
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201403315
申请日 : 20081022
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20121022
2009-07-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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