一种碳化硅陶瓷散热片
授权
摘要
本实用新型涉及散热片技术领域，具体为一种碳化硅陶瓷散热片，包括散热片本体，所述散热片本体下端固定有连接板，所述连接板下端开有空腔，所述连接板与散热片本体之间的中部并位于空腔上侧开有通孔，所述通孔与空腔相通，所述连接板左右两端前后两侧均开有上滑腔，所述上滑腔底部开有滑槽，所述滑槽外端贯通连接板，首先将底板通过螺钉或者卡扣连接在电路板上的芯片上方，并且使底板与电路板上的芯片接触，再将连接板下端对准底板上端，使滑槽对准卡槽，拉动拉块使拉条靠近卡槽的一端移动至卡槽内部，并将卡块与凹槽相抵触，拉条被卡块卡住而固定，解决了目前的碳化硅陶瓷散热片不方便拆卸清洗保养、并且在安装过程中容易将导热硅脂外溢至芯片的管脚上的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅陶瓷散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020642068.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-25
授权号 ：
CN212062422U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
蓝太克环保科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区外青松公路5045号508-C室
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松强
优先权 ：
CN202020642068.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
