具有陶瓷散热片的固态硬盘
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有陶瓷散热片的固态硬盘，包含：固态硬盘本体，包括电路板及数个芯片；导热片，具有受热面以及出热面，导热片的受热面贴附于各个芯片的正面的全部以接收自芯片发出的热；以及陶瓷散热片，贴附于导热片的出热面的全部，陶瓷散热片的覆盖于电路板的面积不小于导热片覆盖于电路板的面积。
基本信息
专利标题 ：
具有陶瓷散热片的固态硬盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020264032.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN210984280U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
张锦峰庄子贤
申请人 ：
十铨科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市中和区建一路166号3楼
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN202020264032.3
主分类号 ：
G11B33/14
IPC分类号 ：
G11B33/14
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/14
减小物理参数影响的，例如温度变化、湿度、灰尘
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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