一种陶瓷烧结用承烧板
授权
摘要
本实用新型提出一种陶瓷烧结用承烧板，陶瓷烧结用承烧板包括排胶孔，排胶孔以多行阵列形式开设在陶瓷烧结用承烧板上，排胶孔的直径定义为D0，一行中相邻的排胶孔的中心距离定义为S1，D0满足：2mm≤D0≤8mm。本实用新型提供的陶瓷烧结用承烧板，排胶孔能够提高陶瓷烧结时下层的生坯与气流的接触面积，增加其排胶路径，从而能将生坯内的有机物有效排出，避免下层的陶瓷基板出现表面残炭、色差、以性能变差等问题，通过限定排胶孔的尺寸范围以及一行中相邻的排胶孔的间距，能够提高排胶孔的布局合理性，提高陶瓷烧结的成品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷烧结用承烧板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122706588.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216523114U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
孙健王高强江楠
申请人 ：
德阳三环科技有限公司
申请人地址 ：
四川省德阳市泰山南路二段733号银鑫.五洲广场一期21栋19-12号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈志亮
优先权 ：
CN202122706588.0
主分类号 ：
F27D5/00
IPC分类号 ：
F27D5/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F27
炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D5/00
炉内装料的支架、屏板或类似装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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