一种陶瓷电子元器件烧结用承烧网及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开一种陶瓷电子元器件烧结用承烧网及其制备方法，该承烧网的制备方法通过制备锆溶胶、锆凝胶以及结合喷雾造粒工艺制备纳米结构的镁钙铈稳定氧化锆粉末，较细小的镁钙铈稳定氧化锆粉末更有利于形成高抗老化的涂层，并且可显著提高涂层与金属织网的结合强度以及力学性能，同时，镁钙铈稳定氧化锆自身具备优异的抗老化性，可提高涂层的抗老化能力，继而提高承烧网的抗腐蚀性和抗氧化性，延长承烧网的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷电子元器件烧结用承烧网及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114438431A
申请号 ：
CN202210161718.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
麦德坤
申请人 ：
东莞市维斯德新材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇厚街福民路11号6号楼
代理机构 ：
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄金菊
优先权 ：
CN202210161718.3
主分类号 ：
C23C4/11
IPC分类号 ：
C23C4/11 F27D5/00 C04B35/48 C04B35/626 C04B35/624
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04
C23C4/04
以镀覆材料为特征的
C23C4/10
氧化物、硼化物、碳化物、氮化物、或硅化物；其混合物
C23C4/11
氧化物
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 4/11
申请日 : 20220222
申请日 : 20220222
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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