一种陶瓷电容器烧结用组合式承烧架
授权
摘要

本实用新型公开了一种陶瓷电容器烧结用组合式承烧架,包括承烧框架和垫网,所述承烧框架包括四块侧壁,设置在所述侧壁中间的十字支架,设置在所述两块侧壁连接处的固定块;本实用新型通过四块侧壁首尾相互连接形成一个正方形的承烧框架,所述十字支架设置正方形的承烧框架中间,在每两块侧壁连接处就设置有固定块,而所述固定块又可分为插槽定位块和立柱定位块,当采用插槽定位块时,所述垫网可以插入在四块插槽定位块的槽孔中,使其固定在承烧框架上;当采用立柱定位块时,所述垫网四角的有定位孔可以插入在四块立柱定位块的定位柱上,使其固定在承烧框架中;进而防止内置金属网形变。

基本信息
专利标题 :
一种陶瓷电容器烧结用组合式承烧架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122838729.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216250435U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
邓伟良
申请人 :
肇庆市高要区金祥精细陶瓷有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市高要区金渡镇榄塘村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122838729.4
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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