镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板
专利权的终止
摘要
本实用新型的镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板,是方形或扇形平板,平板带有支撑脚或者重叠平板之间夹有垫块,在平板上面带有条状或网状沟槽。采用条状及网状承烧板来烧结产品时,每块承烧板上的待烧结产品可以采用堆叠方式摆放,每块承烧板上待烧结产品摆放的数量可以是已有方式的3-5倍,而且保证了底层气体均匀,在有效保证产品质量的前提下,大大提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620092571.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-07-25
授权号 :
CN200956310Y
授权日 :
2007-10-03
发明人 :
初殿生
申请人 :
初殿生
申请人地址 :
518032广东省深圳市福田区红荔西路聚豪园聚友阁18B
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620092571.3
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00 H01G4/30 H01G4/12 H01G4/005
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2016-08-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101676316831
IPC(主分类) : H01G 13/00
专利号 : ZL2006200925713
申请日 : 20060725
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101676316831
IPC(主分类) : H01G 13/00
专利号 : ZL2006200925713
申请日 : 20060725
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 无
2008-11-26 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 初殿生
变更后权利人 : 深圳市宇阳科技发展有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市福田区红荔西路聚豪园聚友阁18B,邮编 : 518032
变更后 : 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区朗山二号路齐民道三号,邮编 : 518057
登记生效日 : 20081017
变更前权利人 : 初殿生
变更后权利人 : 深圳市宇阳科技发展有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市福田区红荔西路聚豪园聚友阁18B,邮编 : 518032
变更后 : 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区朗山二号路齐民道三号,邮编 : 518057
登记生效日 : 20081017
2007-10-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200956310Y.PDF
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