多路承片台托盘
授权
摘要
本实用新型公开了多路承片台托盘，属于半导体加工制造领域。该托盘包括一个圆盘形结构的八吋托盘，其上下端面平行，上端面开设有多个不同吋数的气槽及相对应的多个密封托盘圈槽，圆周侧面上垂直于轴线方向开设有多路贯穿型的阶梯通孔，各阶梯通孔于八吋托盘轴线处相交，下端面轴线方向上还开设有一个用于连接气路主体的中心气孔，中心气孔与各阶梯通孔连通；各气槽的槽内均开设有多个气路连接孔，气路连接孔与阶梯通孔连通；对应于阶梯通孔还匹配有多个不同吋数的螺塞杆。本实用新型可根据使用需要开放或塞堵相应尺寸的气路，达到在不更换托盘的情况下磨削不同尺寸晶圆基片的目的，加工成本低，安装方便。
基本信息
专利标题 ：
多路承片台托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021556110.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212412030U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
曹丽萍张万财王加初文康
申请人 ：
平凉市老兵科技研发有限公司
申请人地址 ：
甘肃省平凉市工业园区虹光电子高低压开关设备厂(院内)
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓芸
优先权 ：
CN202021556110.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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