一种改进的承片篮
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进的承片篮，包括片架主体，片架主体上端面前后两侧分别设有凸起，片架主体内部均布有置片槽，片架主体两侧分别开有通孔，两个通孔之间安装有提手，提手呈U形结构，本实用新型结构设计新颖，在晶圆电泳完表面有大量挥发性液体需要放入片架晾干情况下，加速晾干，同时减少晶圆与片架接触区域，以提高作业速度和晶圆片的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种改进的承片篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922253405.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN210897223U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
崔文荣
申请人 ：
江苏晟驰微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海安经济技术开发区康华路55号
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
张彩珍
优先权 ：
CN201922253405.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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