一种承片台及探针台
授权
摘要
本实用新型公开了一种承片台及探针台。一种承片台，所述承片台包括放片盘和测位块，所述测位块固定于放片盘，且测位块位于放片盘侧面；一种应用该承片台的探针台；通过检测位于放片盘上的硅片，及连接于放片盘的测位块实现对硅片厚度的实时测试；减小了放片盘的面积，提升了放片盘的平面度。
基本信息
专利标题 ：
一种承片台及探针台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021293199.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212620649U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
雷迪韦日文柯权珍肖乐
申请人 ：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021293199.9
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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