一种温控承片结构及探针台
授权
摘要
本实用新型公开了一种温控承片结构及探针台。一种温控承片结构，用于对芯片进行升温/降温，TEC温控部沿竖直方向贴合连接于放片部下侧，放片部上侧用于放置芯片；一种探针台，所述探针台包括上述的温控承片结构；对芯片进行高低温测试，相较于流体加热或冷却，提升测试效率。
基本信息
专利标题 ：
一种温控承片结构及探针台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021957507.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213240416U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
李龙刘振辉何礼祥
申请人 ：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021957507.3
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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