探针台传片控制装置
授权
摘要
探针台传片控制装置，本实用新型涉及晶片检测技术领域，尤其涉及检测前的探针台传片控制装置的结构改进。提供了一种结构紧凑合理，便于在原有机型进行改装，避免背面产生皮带印的探针台传片控制装置。本实用新型的晶片未碰触到限位座前，进入光纤传感器的感应区，感应信号传递至PLC，此时升降机构的活塞杆上升，将晶片顶起，活塞杆上升过程时，吸盘开始吸气，提高晶片的稳固性。活塞杆将晶片上升至设定位置后，旋转臂旋转至晶片的下方，活塞杆下降，吸盘停止吸气，此时旋转臂上的吸气孔开始吸气，旋转臂接到晶片后，通过电机旋转至检测台工位。本实用新型具有结构紧凑合理，便于在原有机型进行改装，避免背面产生皮带印等特点。
基本信息
专利标题 ：
探针台传片控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921876007.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210692506U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
赖建祥王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN201921876007.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
