一种机械手传片托盘装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种机械手传片托盘装置，包括主体支架，所述主体支架具有相互背对的第一面和第二面，其中第一面用于与压板配合，第二面设有用于容置工艺片的定位槽，并且所述主体支架上还开设有与定位槽连通的第二通孔，所述定位槽的直径稍大于或等于工艺片的直径，所述第二通孔的直径稍小于工艺片的直径，所述压板上设有第一通孔，所述第一通孔的直径大于工艺片的直径，当使所述压板与主体支架配合工作时，所述工艺片能够从相互连通的第一通孔及第二通孔中露出。本实用新型提供的机械手传片托盘装置，可以使工艺片在传片过程中，即放置于工艺台面上时可以不发生移动，并且缩小工艺片边缘因压板造成无法使用的面积。
基本信息
专利标题 ：
一种机械手传片托盘装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022248114.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN212277168U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
谷伟黄寓洋
申请人 ：
苏州苏纳光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王锋
优先权 ：
CN202022248114.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
